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荣耀发布全新Magic3系列手机；iQOO 8系列高端旗舰手机发布；卡西欧宣布推出两款G-SHOCK品牌防震手表新品；佳能推出8K便携式广播级变焦镜头新品以及XF系列4K专业级摄像机新品；Handheld Group推出SP500X扫描打印机；联发科发布5G移动芯片天玑920和天玑810；地平线发布面向全场景整车智能的中央计算芯片--地平线征程5；移远通信推出超小尺寸5G模组RG200U；江波龙电子旗下FORESEE SSD研发团队推出多款SSD；环旭电子推出双核蓝牙5.0天线封装模块；MiR发布全新自主移动机器人产品。
荣耀：Magic3系列手机
荣耀发布全新荣耀Magic3系列手机，这是标志性旗舰智能手机系列，包括荣耀Magic3、荣耀Magic3 Pro和荣耀Magic3至臻版这三款手机。荣耀Magic3系列手机采用89度超曲屏和极窄边框，实现真正的沉浸式观看体验。10位屏幕实现10.7亿色原彩显示，支持HDR10+认证。具有IP68级防水防尘性能，确保手机不受灰尘困扰，而且可以在水下1.5米浸没30分钟。荣耀Magic系列采用同类最佳多主摄计算摄影技术，而荣耀Magic3至臻版则搭载四个主摄：6400万像素黑白摄像头、5000万像素广角摄像头、6400万像素126度超广角摄像头和6400万像素潜望式长焦摄像头。
荣耀Magic3系列搭载全新骁龙888 Plus 5G移动平台，是第一批发布骁龙888 Plus支持的智能手机的原始设备制造商(OEM)之一。配备4600毫安电池，支持66W荣耀有线超级快充和50W无线超级快充。
iQOO：iQOO 8系列高端旗舰手机
vivo公司iQOO品牌于下半年在中国推出的iQOO 8系列高端旗舰手机将搭载Pixelworks的独立显示芯片——X5 Pro处理器。全新发布的iQOO 8采用AMOLED直屏，分辨率为1080x2376像素，刷新率最高可达120Hz。iQOO 8 Pro采用了6.783英寸的AMOLED微曲面屏，分辨率达1440*3200像素，拥有120Hz LTPO无级变速刷新率。此次发布的iQOO 8系列搭载了最新的高通骁龙888 Plus和骁龙888旗舰级移动平台，以及Pixelworks的创新视觉技术。
卡西欧：两款G-SHOCK品牌防震手表新品
卡西欧宣布发布新款G-SHOCK品牌防震手表GM-110RH。GM-110RH是与NBA职业球员八村垒（Rui Hachimura）合作设计的第二款标志性手表。八村垒是有史以来第一位入选NBA首轮选秀（2019年）的日本球员。GM-110RH以GM-110为基础，采用金属表圈和时尚设计。其表盘和表带以黄、红、绿为主色调，灵感来自八村垒的祖籍贝宁国旗的颜色。黄色时针、红色分针、绿色嵌入式表盘和Y形桥接布局可提供最佳可见度。这款新表不仅配有基础款黑色聚氨酯表带，还提供带有西非肯特布图案的聚氨酯表带，该图案灵感来自该地区的传统服饰。
卡西欧宣布其G-SHOCK系列防震手表又推新品。新推出的GMW-B5000PB是5000系列全金属手表的一部分，采用了首款G-SHOCK的方形表面设计，并采用紫色和蓝灰色离子镀(IP)。GMW-B5000PB再现了首款G-SHOCK的外形，但采用了金属外壳。紫色和蓝灰色IP涂层是一种新的CMF设计方法，灵感来源于暮色下的美丽东京，灯光与黑暗交相辉映。表圈和表带采用了全新的紫色IP色调，通过调节色度和亮度以及深邃复杂的蓝灰色IP实现。GMW-B5000PB不仅接收无线电波时间校准信号，还配备了Mobile Link功能，可通过蓝牙与智能手机配对，以访问Internet时间服务器并确保时间准确。
佳能：10x16 KAS S便携式广播级变焦镜头
佳能（中国）有限公司宣布推出融合了佳能光学技术优势的8K便携式广播级变焦镜头新品 -- 10×16 KAS S，可适用于搭载了1.25型影像传感器的8K广播级摄像机。佳能8K便携式广播级变焦镜头10×16 KAS S扩展了旗下8K超高清便携式变焦镜头的阵容，能很好地满足行业对高分辨率的需求。10×16 KAS S能够在整个变焦范围内保持f / 2.8大光圈，并具有搭载1.25型影像传感器的8K广播级摄像机所要求的光学性能，实现从广角端16mm到长焦端160mm的10倍变焦倍率。此外，10×16 KAS S的机身设计紧凑轻巧，重量约为2.9 kg。
佳能（中国）有限公司宣布推出一款XF系列4K专业级摄像机新品XF605。XF605采用了独立的变焦/对焦/光圈操作环，搭载了1.0型CMOS影像传感器并能够将4K 60P/50P 4:2:2 10-bit HDR视频记录到机内的SD卡上。XF605拥有可与佳能XF系列旗舰机型XF705相媲美的高画质，机身重量却比XF705减轻了25%（约600克），长度和高度均缩减了10%以上，既兼顾了高画质，又增强了机动性。同时，经过强化的AF自动对焦和网络连接功能，使XF605不仅能很好地满足即时性报道需求，还能够广泛适用于移动性强的单人拍摄纪录片和采访拍摄等场景。
Handheld：SP500X扫描打印机
移动计算机领先制造商Handheld Group推出SP500X扫描打印机。SP500X扫描打印机是一款可穿戴扫描和打印解决方案，在一个设备中集成了2D成像、喷墨打印和无线通信。兼备Wi-Fi和BT以及与HP合作开发的一体式打印机，SP500X实现了真正的移动。在自己设施内的任何地方快速扫描包裹和直接在包裹上打印，同时还能腾出双手。
硬件
联发科：全新天玑系列5G移动芯片
联发科（MediaTek）发布天玑系列 5G 移动芯片的两款新品：天玑 920 和天玑 810。这两款 5G 移动芯片将为终端带来强劲的性能、出色的影像和更智能的显示技术，为 5G 智能手机用户带来非凡的移动体验。天玑 920采用高能效 6nm 制程，拥有强悍性能和低功耗表现，与天玑 900 相比提升游戏性能 9%，支持智能显示技术和硬件级的 4K HDR 视频拍摄功能，为高端 5G 终端提供出色的移动体验。天玑 810 也采用了 6nm 制程，CPU 搭载主频为 2.4GHz 的 Arm Cortex-A76 大核，支持先进的拍照特性，包括与虹软科技（ArcSoft）合作的 AI-Color 技术，以及在暗光环境下的降噪技术。采用联发科天玑 920 和天玑 810 的终端设备预计将于 2021 年第三季度在全球上市。
地平线：征程5车规级人工智能芯片
地平线发布面向全场景整车智能的中央计算芯片 -- 地平线征程5。征程5是继征程2和征程3中国车规级人工智能芯片量产先河之后的第三代车规级产品，兼具大算力和高性能，单颗芯片AI算力128 TOPS，支持16路摄像头感知计算，毫秒必争高效协同，能够支持自动驾驶所需要的多传感器融合、预测和规划控制等需求。征程5芯片于今年7月获得全球公认的汽车功能安全标准 -- ISO 26262 ASIL-B功能安全产品认证，其功能安全架构、设计实现及安全覆盖率均达到了ASIL-B级别，可为ADAS应用提供安全保护方案，满足主流OEM和Tier1的功能安全开发要求。
移远通信：超小尺寸5G模组RG200U
移远通信推出基于展锐唐古拉5G基带芯片平台V510的超小尺寸5G模组RG200U，相比传统LGA 封装5G模组尺寸减小约三分之一。RG200U尺寸为30.0mm x 41.1mm x 2.85mm，几乎与4G模组相当，这不仅意味着将为其终端设计带来更大的灵活性，还能确保终端整体更加紧凑、轻便。“瘦身”后的RG200U模组具有更轻薄的外形，可以更好地适配对空间有严苛需求的物联网设备，如电力终端、MiFi、Dongle、无人机、DTU、AR/VR眼镜、音视频记录仪等，同时也更加契合对重量有要求的物联网应用，对便携式、可穿戴式设备非常友好。
江波龙电子：FORESEE XP1000 PCIe SSD
江波龙电子旗下FORESEE SSD研发团队推出FORESEE XP1000 PCIe SSD。容量最高可达2TB，是目前FORESEE SSD产品线中的大容量产品之一。相较于上一代主流级产品，FORESEE XP1000 PCIe SSD在性能上提高了将近50%，以3500MB/s, 3000MB/s的顺序读写性能以及327K / 294K IOPS的随机读写性能拔得头筹。同时产品支持低功耗L1.2功能，在实际测试方面，该产品交出了L1.2小于等于3.3mW的优异成绩，能够有效提高终端设备续航时间。FORESEE XP1000 PCIe SSD采用了定制化主控和增强型无本地DRAM架构，支持HMB功能。
江波龙电子：FORESEE P709 PCIe SSD
江波龙电子旗下FORESEE SSD研发团队推出能够分别支持TCG-OPAL 2.0与Pyrite 2.0两种加密功能的P709 PCIe SSD，以此保障用户数据安全，从而避免出现数据泄露的情况。该款产品在拥有双重加密功能的基础上，容量组合、功耗表现和读写性能依旧能够保持在目前市场主流的水准。兼容性方面，FORESEE P709 PCIe SSD低功耗表现通过了Intel Modern standby和UNH-IOL认证，可大幅提升终端设备的续航时间，同时利用温控算法在持续工作中平衡速率与温度，能够保障产品稳定性。FORESEE P709 PCIe SSD在产品中加入了TCG-OPAL 2.0加密功能。该功能无需主机即可处理设备内信息，从而实现快速加密/解密，并在不影响系统性能的情况下将数据泄露风险降至最低。而Pyrite 2.0新增了更严谨的数据删除机制和数据防护功能，该安全特性广泛应用于亚洲、欧美等市场的存储设备上。
环旭电子：WM-BZ-ST-55双核蓝牙5.0天线封装模块
环旭电子推出WM-BZ-ST-55双核蓝牙5.0天线封装模块。该模块为一款节能降耗的绿色产品，是远程传感器、可穿戴跟踪器、大楼自动化控制器、计算机外设设备、无人机和其它物联网设备的理想选择。WM-BZ-ST-55双核蓝牙5.0天线封装模块尺寸为7.2x 9.3x 0.96毫米，整合意法半导体的STM32L4 Arm Cortex-M4 MCU的功能与Cortex-M0 +专用内核來管理射频芯片。这个独立的紧凑型模块，采用部分金属溅镀屏蔽封装，内建意法半导体(STM)STM32WB55系列RF系统单芯片，支持BLE5.0, Zigbee 和Thread 无线连接，并集成蓝牙低功耗2.4GHz天线。
机器人
MiR：自主移动机器人新品
Mobile Industrial Robots （MiR）发布全新自主移动机器人（Autonomous Mobile Robot “AMR”）产品，分别是载重量达六百公斤和一千三百五十公斤的MiR600 AMR及MiR1350 AMR。新产品是目前市场上首批达到Ingress Protection52（IP52）评级的工业机器人。IP52代表着两款产品达到的防护等级，能够防止灰尘及水滴进入，保护组件完好，适用于极具挑战甚至恶劣的的工业环境。此外，两款新产品在设计上，均以欧盟无人驾驶工业车辆的最新安全标准 - ISO 3691-4为标杆开发而成。它们能够在嘈杂的人机混流环境中顺畅稳定移动，自主导航。两款AMR配置了多传感器、3D相机，以及先进的激光扫描仪，机器人具备360度视场FoV，能够保证安全运行，用于工厂、仓库、物流中心大重量、大体积托盘等其他物料的搬运工作。
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